二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9360782 待售
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ESEC 2008 HS3 Plus是一款高级模具附件,旨在减少与连接模具相关的时间和成本。它采用高速三头解决方桉，两指机构和气动驱动压力机。这种三头系统允许每小时最多48,000个模具连接操作。印刷机配备了可调节模具放置精度的自动进给系统和高速压头，用于更快的模具放置和粘合。此外,它还提供动态控制,进一步提高了模具附件的速度和精度.ESEC 2008HS3PLUS采用模块化设计,允许定制并提高整体灵活性和效率。控制器具有易于读取的液晶屏,显示生产信息、速度和模具放置精度等信息。它可以被编程为产生具有高精度的偏差和网格密度的模式。模具附件能够处理556 µm至604 µm的高密度模具封装间距,以及556 µm至1032 µm的间距要求,为各种项目需求提供了广泛的选择。它还可以附着低至高粘结压力约500 psi的模具封装。此外,2008 HS 3 PLUS的故障率非常低,具有有助于防止模具损坏的拾取和放置机制。在安全性方面，ESEC 2008 HS 3 PLUS设计有适当的安全准则，提供了一系列的保护，包括接地杆、双E型夹具断路器、防止物理损坏的紧急停止和防磨屑的凸起盖板。总体而言,2008 HS3 Plus是用于高精度模具封装应用的先进、高效和可靠的模具附件。该模具附件具有快速、可调的自动进纸系统、高速冲压头以及管理低音和高音要求的能力,可提供难以匹配的精度和效率。
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