二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9389596 待售

ESEC 2008 HS3 Plus封装是一款高性能、经济实惠的模具附件，设计用于将半导体模具连接到封装基板上。是各种应用中翻转芯片组装的理想解决方桉，包括手机和电脑芯片、内存、微处理器等。HS3 Plus基于功能强大的五轴ESCORT技术构建,可实现精确、精确的模具连接,并实现最小的错位。它配备了五个伺服控制的X-Y-Θ-Z轴,可提供精确的控制和动态调节功能,以帮助满足大批量生产标准。该系统还能够进行自定义附件配置,以便为附件启用各种进程参数。它允许精确控制模具对峙和Z轴放置。此外，HS3 Plus软件包还配备了先进的硬件和软件技术，用于监控和优化流程性能。这包括目测检测器、实时温度控制监测站，以及用于热监测和反馈调节的集成模具监测器。HS3 Plus还包括用于对准、连接、检查、重新检查、零件清洗和零件探测的自动化功能。它具有预附着保形涂层，提高了模具附着的强度和可靠性。此外,该系统还针对快速转换进行了优化,即使在复杂或大批量生产的情况下,也能在模具的放置上提供快速的可重复性。HS3 Plus可快速下载到CCD检测器,以便于设置附件参数。总之,ESEC 2008HS3PLUS模具附件是一个功能强大、经济高效的系统,旨在满足最苛刻的生产需求。它具有五轴ESCORT技术、高级硬件和软件,以及用于对齐、连接和检查的自动化功能。HS3 Plus是众多应用中可靠且可重复的模具附件的理想解决方桉。