二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9395587 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是一款顶级、高速、精密的模具连接设备。此自动化系统旨在提供更高的吞吐率,节省人工成本,并确保在各种封装应用程序中一致、准确地连接模具。HS3 Plus的最高时速为每小时150K台,能够在很少或没有停机的情况下进行大容量运行。HS3 Plus分三个阶段运行：拾取、对准和连接。在拾取阶段,设备使用真空和机械机构从进纸盘中识别和拾取所需的模具。在对准阶段，模具在转移到附着阶段之前精确地与电路板的模具片对齐。在这里，胶水分发器精确地应用了精确量的胶水，以达到完美的粘结。此外，一台自动检验机检查每个模具的粘合前后是否有缺陷。HS3 Plus还结合了用户友好的功能，以提高准确性和生产速度。该工具配有喷嘴跟踪功能，使资产能够自动调整其工作参数，以适应任何可变的粘合剂密度。此外,还可以对模型进行编程以适应各种压力范围,并配备复杂但易于理解的图形用户界面,以简化设置并快速进行编程更改。最后,HS3 Plus具有高级监控功能,使用户能够实时精确监控生产过程。这包括一个模具计数设备，该设备记录附着的模具总数，以及报告与订购新模具、供应胶水和清洗系统有关的警报和错误。总之，ESEC 2008HS3PLUS是当今市场上最先进的模具连接系统之一。它具有高速度、准确性和用户友好的特性,非常适合各种自动化和封装应用。HS3 Plus具备先进的监控功能和节省成本的功能,可帮助公司实现更高的生产速度和更高的效率。