二手 ESEC 2008 HS3 Plus #9396178 待售

ESEC 2008 HS3 Plus是用于半导体器件装配应用的专业模具附件设备。它是专门为自动组装过程的一部分而设计的,用于紧握大体积和关键元件。系统使用精密的头部定位单元，可以快速准确地连接0201至0330封装的组件。HS3 Plus采用了电子选择工具（电动气动），可以编程为优化离合器附着力。它能够根据热量、压力、材料和尺寸来改变施加在包装上的力。这种多功能性使其适合广泛行业的应用。HS3 Plus使用高级反馈机器,使其能够自动实时调整施加到组件上的力,从而确保获得最佳效果,而无需手动调整。它配备了一个四轴精确的头部定位器，允许像0201这样的小部件被精确地放置在基板上，而不需要额外的工具。该工具还设计了一个加强模具连接臂，提高其性能和稳定性。它还包含一个特殊的保护盖，以确保用户不接触任何有害元素。资产与各种类型的模具兼容，用户可以从选择的模具尺寸中进行选择，以满足他们的特定需求。ESEC 2008HS3PLUS有一个内置的激光标记模型，可以快速准确地识别产品识别和检查等特征。该设备配有一系列功能强大的配件，这些配件可以作为标准配置，也可以单独购买。其中包括高速拾取和放置模块、焊头、旋转电动机以及用于电源的SCF电缆。这种附着系统还包括超声波清洁器、自动平衡补偿和串联送线器。HS3 Plus不仅可靠高效，而且操作非常方便。内置用户界面直观直观，单位甚至可以远程操作。这台灵活的机器也非常紧凑高效，需要最少的空间才能成功安装和操作。所有这些功能结合在一起,使2008 HS 3 PLUS成为任何自动模具连接工具需求的理想选择。