二手 ESEC 2008 hSC3+ #9199547 待售

ESEC 2008 hSC3+模具附着设备是将模具绑定到基板上并形成密封的全自动系统。它实现了一个统一的模具连接在各种半导体器件具有广泛的组件密度，满足最严格的环境要求。该装置采用了获得专利的激光粘合工艺，实现了精确的模具放置，具有卓越的可重复性和可靠性。它结合了一种高功率旋转激光器，它与视觉引导机器人相结合，可以检查、定位和控制模具放置。它能够处理0.5mm x 0.5mm以下的模具尺寸和200 mm x 200 mm以下各种尺寸的基板。该机器具有用户友好的图形界面和自动化功能，旨在简化操作。自动化特征包括位置对准、基准检验、基板制备、模具分配、基板扫描、激光粘合和模具测试。该工具还具有先进的错误检测和校正技术，以确保精确的模具放置。2008 hSC3+配备了基于启发式的视觉引导机器人,用于故障安全模具放置。它可以进行连续的模具附着操作而不会中断，即使模具冲头未正确对齐或模具位置超出公差。自广告功能加快了模具放置速度，减少了操作员频繁手动调整的需要。ESEC 2008 hSC3+具有模块化设计，容易针对较大的基板进行缩放，并可扩展为包括额外的模具处理和其他辅助设备。适合大批量生产，能附着高达40mm/s。2008 hSC3+资产是为最终可靠性而设计的。它配备了自动温度控制、自动清洁和校准程序以及故障安全系统。此外,它还提供了可选的模具放置验证模型,以确保在要求最苛刻的应用程序中的最高产量。