二手 ESEC 2008 xP #198472 待售

ESEC 2008 xP模具附件是一种用于将半导体晶片或模具连接到基板上的最先进的机器。它能够处理中高批量生产的整个连接过程，使其成为晶圆和模具组装的理想解决方桉。xP配备了气动控制的模头，利用可定制的模具连接程序来实现精度和可重复性。头部有七个运动轴，允许模具以极高的精度定位在基板上。头部还配备了集成视觉设备，执行过程反馈并确保精确的模具放置。xP为各种连接技术提供了可调的工艺参数。还提供了一个高速、可编程的热气回流系统，允许热敏模具的附着。此外，xP还有一个自定心喷嘴，便于准确地输送粘合剂和获得均匀的粘结。xP配备了直观的用户界面和用于远程诊断的集成通信单元。计算机执行自我监控,并具有可选的数据记录功能。xP还有一个Open-Close-Loop控制，允许在集成机器内调整过程参数。xP机是为大批量生产而设计的可靠耐用的装置。它配备了先进的控制工具，确保在环境条件波动的情况下稳定运行。设计紧凑，宽度仅700毫米，深度800mm，高度1700mm。ESEC 2008XP模具连接器是中大批量生产模具和晶片的理想解决方桉,具有丰富的功能,能够持续提供精确的结果。它的用户友好界面和分散控制资产进一步增加了它的吸引力,使其成为半导体工厂的可靠且经济高效的选择。