二手 ESEC 2008 xP #293585635 待售
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已售出
ID: 293585635
优质的: 2004
Die bonder
(2) Stacks for LF input
Stack for unloading interleaves
Heatable indexer: (3) Heating zones
(8) Wafer cassette handlers
(8) Wafer tables
Dispense unit
Substrate
Dispense
Post bond inspection
Magazine output
No magazines
2004 vintage.
ESEC 2008 xP是一款高性能的模具附件,旨在以非常快速和高效的方式有效和准确地应用各种不同的模具组件。模具附件是围绕CAM式自动化设备建造的,采用了一种创新的"键头调节",可以精确地应用键合剂。这样可以提高生产率,同时确保对最终产品的质量控制。ESEC 2008XP模具附件使用高级硬件和软件接收用户的精确测量和参数。此数据用于相应调整粘结头,以便使用精确的粘合剂和力。然后将数据发送到xP Attacher的运动控制单元,该单元驱动4个机械臂,每个臂都配有专门的模具应用程序头。将手臂编程为沿着模具表面精确移动,以确保粘合剂的最精确应用。2008 xP还配备了视觉系统,提供粘合剂应用的可视化,并自动进行调整以实现最佳的粘合力。此功能提高了工艺精度并提高了生产率。视觉单元还允许模具连接器扫描模具中是否存在粘合剂,并将其正确调整到模具表面。2008XP也可以很容易地集成到现有的生产系统中。它带有几个通信端口以允许连接到外部设备。使用串行端口连接,用户还可以连接其PC Over (PCO)控制器或PC/104总线来控制芯片附件。这提供了数据流的直接途径,使用户能够根据需要轻松监控和调整流程。总体而言,ESEC 2008 xP是一款可靠、精确的模具连接器,它使用户能够以卓越的精度快速高效地连接模具组件。其先进的CAM式自动化、精密运动控制单元和直观的Vision Machine为用户提供了一个易于使用、质量可控的解决方桉,可以容纳各种不同的模具元件。模具附件还可以无缝集成到现有的生产系统中,从而实现快速、高效的自动化。
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