二手 ESEC 2008 xP #293645976 待售

ESEC 2008 xP是一款用于现代芯片生产的高速、精确的模具附件设备。该系统专为快速、可靠和可重复的模对包装D2P和磁带模具（DOT）附件而设计。它是为在临界热点区域组件中高精度放置模具而设计的，采用的是超薄模具和封装，厚度可达1200万。此单元能够连接尺寸和间距各异的模具,从而实现精确的芯片放置。除了芯片模具的精确放置外，ESEC 2008XP还提供了极其精确的单模和晶圆级研磨工艺。这台机器还提供了一种模具转移技术，可同时处理多达8 1 000万个模具。模具转移技术还允许精确放置变薄模具，确保整个过程的均匀性和可重复性。2008 xP还配备了先进的离线软件编程和位移感测工具,用于精确放置芯片。此资产允许在D2P和DOT封装上精确且可重复地定位模具。它还具有获得专利的双折断拉丝技术，这大大减少了模具和基板之间的相对运动时转移模具从或到封装。2008XP配备了高性能图像识别技术,可提供快速、精确的热成像,用于晶片级或晶片级晶片放置。然后分析结果图像的间隙补偿，晶圆对准，倾斜和变薄，从而产生最大的放置精度和可重复性。该模型还提供自动热头轮廓和索引工具，有助于优化模具放置精度和防止芯片错位。ESEC 2008 xP旨在满足最高的生产要求,并获得ISO9001认证。