二手 ESEC 2008 xP #9137647 待售

ESEC 2008 xP Die Attacher是一款用于半导体行业的最先进的模具键合工具。它专为大批量生产而设计，为模具连接和模具微结合提供了可靠的解决方桉。这种用途广泛的设备能够将模具连接和/或微接合到基板上,其工艺范围广泛,包括表面安装（SMT）、翻转芯片和COB（板载芯片）。该机具有精密的模具放置系统、充足的视觉引导和高速的热微粘合。此外,热条工具可用于翻转芯片连接和多个模具连接应用.该单元还提供多种连接选项,可用于各种基板尺寸,从0.3mm ~ 0.6mm到1.5mm ~ 10mm。它还能够满足在放置精度和产量方面最严格的要求。在速度方面，该机额定最高80模每秒标准，或最高100模每秒优化处理。在精度方面，ESEC 2008XP Die Attacher能够± 0.5 µm的精度放置和± 1.0 µm的亚像素精度。它还可以达到± 0.3 µm至1 µm的真实位置精度（取决于键的大小和边缘检测）。这种性能使工具在生产过程中实现了无与伦比的可重复性和稳定性，资产除了主模具降序模型之外，还带有集成特性和大量的专用配件。其中包括可编程模具装载机、模具引擎、居中夹具、可编程边界传感器和双光学配准工具。此外,该工具还具有多种可选功能,例如用于精确PID参数的集成数字信号处理器（DSP）,以确保芯片连接过程的一致性。综上所述，2008 xP Die Attacher是一款高精度、可靠的模具附着设备，适合大批量生产，结果一致、可靠。该工具具有多种功能和附件选项,可支持各种基材尺寸和工艺,能够满足严格的精度和屈服要求。此外,它还具有许多集成的可选功能,以确保高效的操作和最佳的性能。