二手 ESEC 2008 xP #9246086 待售

製造商
ESEC
模型
2008 xP
ID: 9246086
Die bonder With dispenser.
ESEC 2008 xP Die Attacher是一款革命性的自动模具连接机,旨在实现集成芯片的高效高速模具粘合,用于最新的汽车、消费电子、医疗和航空航天应用。xP Die Attacher具有强大的功能和高精度,为生产效率树立了新的标准。xP Die Attacher提供自动化的模具处理,具有快速的索引时间和精确的拾取和放置精度。它配备了专利模具附着头设计和真空拨片,保证设备的精确放置。双轴CCD图像设备可确保精确对准,从而无需进行设备调整。其坚固的模具附着头设计为提供均匀的焊接接头,且最少浪费模具附着材料。xP还提供四种独特的模具连接模式,包括手动、半自动、全自动和LPC(低压可变),可根据产品要求实现最佳的模具连接。xP Die Attacher还配备了高分辨率彩色液晶触摸屏,提供简单直观的用户界面,便于操作和操作管理。它还具有一个自我诊断系统,可以快速检测任何潜在问题并提高机器性能。xP Die Attacher能够粘合各种模具尺寸,从0.2毫米到1.5毫米,最大循环时间为2秒,生产速度高达每小时700模。高精度和坚固的设计使其成为模具连接应用的可靠解决方桉。此外,xP Die Attacher还配备了先进的安全功能,如防止模具故障移动的防撞装置和监控操作以安全可靠运行的视觉机器。与焊接能力、热压、聚氨酯结合工艺兼容。总体而言,ESEC 2008XP Die Attacher是寻求自动、可靠和灵活的解决方桉来连接各种集成电路的任何芯片连接公司的理想选择。其强大的功能和高精度确保了可靠的性能和最高的工作效率。
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