二手 ESEC 2008 xP #9329200 待售

ESEC 2008 xP是来自领先的半导体设备制造商ESEC的自动化模具连接设备。该系统设计用于处理模具连接或将模具或集成电路的单个部件连接到基板的方法。ESEC 2008XP是一个高性能平台,可提供可靠的模具连接精度、卓越的过程控制和经验证的可扩展性。ESEC 2008 xPsystem具有多功能进纸器单元,支持模具、模具连接粘合剂和基板的拾音器。模具附着粘合剂用分配器放置在基板上，然后再将模具放置在粘合剂上。模具的位置由视觉机仔细确定，确保模具精确放置在基板上。2008 xP还提供了广泛的力量范围选择,以满足各种模具连接处理需求。这包括0-6 N、0-20 N和0-50 N的力。2008XP工具还可以在多个高度连接模具以提高生产率。手动控制参数可用于确保无错误的模具连接,并提供一致的高质量和高产率。这些参数的例子包括分配和模具放置力控制、键隙的可调性、压降时间、温度、力、键合速度等等。ESEC 2008 xP模具连接资产的模块化设计提供了快速的安装和轻松的维护。此模型还具有直观的用户界面,使用户能够快速为其应用程序建立最佳的流程参数。最后,ESEC 2008XP得到ESEC全面客户服务和支持的支持。总体而言,2008 xP是寻求可靠、精确和可重复的模具连接生产的理想的模具连接设备。它提供了广泛的功能，以满足多个行业的需求，如光电、汽车和医疗设备。此外,系统的直观界面、快速的设置和可扩展性使其成为满足模具连接需求的绝佳选择。