二手 ESEC 2008 xP #9359250 待售

ESEC 2008 xP是一种模具连接器,旨在为模具在各种表面上提供高效可靠的应用。它是中型和大型芯片生产以及其他苛刻应用的理想选择。ESEC 2008XP配备了一系列功能,使其成为将各种模具连接到基板上的理想工具。2008 xP配备了基于喷嘴的温度控制设备，能够准确高效地控制模具连接过程的温度。这样可以确保模具在固定在基板上时受到的损害最小。而且，集成控制器允许操作员设置工艺参数，包括温度、压力和粘合剂的施用率。2008XP的喷嘴设计为与现有设备集成，还能容纳多个模具。喷嘴的紧凑设计经过特别优化,可用于生产应用,其占地面积小,确保易于集成到生产线中。此外，喷嘴的结构是专门为提高模具连接过程的可靠性而设计的，从而减少了因突然喷嘴故障而造成的停机时间。此外，ESEC 2008 xP配备了自适应热控制系统，在应用过程中监控模具温度，以确保最大效率。这在芯片的大规模生产中是一个特别有用的特点，其中高温控制和均匀性保证了均匀的结果。ESEC 2008XP还具有一系列安全功能。喷嘴采用内置安全罩设计，可防止粘合剂或其他有害材料飞溅或泄漏，而综合运动控制装置可防止喷嘴意外喷洒基板。2008 xP也是为方便用户而设计的,它具有易于理解的数字读数和状态指标,可提供有关流程当前状态的清晰简洁的信息。而且，它配备了易于清洁的喷嘴，快速的重装机允许在模具应用之间快速高效的转换。总体而言,2008XP是一款可靠、易于使用的模具附件,专为适用于各种应用程序的高效、准确的模具附件而设计。先进的功能和安全机制确保了流程的有效性和可靠性,而且用户友好的界面允许快速、方便地设置和使用。