二手 ESEC 2008 xP3 #293649801 待售

ESEC 2008 xP3
製造商
ESEC
模型
2008 xP3
ID: 293649801
晶圆大小: 6"-12"
Die bonder, 6"-12"
ESEC 2008 xP3是一款最先进的模具附件,专为需要最精确地处理小零件的用户而设计。它是在电子、医疗和电信行业中应用的理想工具,在这些行业中,快速准确的模具连接至关重要。ESEC 2008XP3是一种易于使用的模具附件,可与各种模具尺寸一起使用,包括0402芯片和BGA封装。它具有向后加载/卸载器,允许用户在不中断装配过程的情况下快速轻松地加载和卸载组件。该xP3还具有三个独特的模具附着头,可用于同时最多附着三个芯片。头的专利设计确保模具精确地附着在其相应的垫上,最大限度地减少了短裤或开口的发生。此外,xP3还配备了自动视觉检查功能,可帮助确保每个模具正确连接并随时可用。2008 XP 3还提供了多种功能以提高其用户友好性。它具有易于读取的液晶屏,可以显示设备当前的参数和设置,从而方便地监控和管理模具连接过程。此外,xP3还具有直观的控制系统,使操作员能够快速调整模具连接头,以容纳各种组件和材料。该装置还配备了一台自动输送机,能够快速处理从装载机/卸载机到模具连接头的物料,从而无需手动处理组件。ESEC 2008 XP 3是任何需要精确安装小型零件的用户的宝贵工具。它具有多种功能和自动化功能,使其成为各种行业的理想解决方桉,其强大的设计使其能够提供一致和可靠的结果。机器与各种元件尺寸的兼容性,加上直观的控制工具,使得它成为任何需要精确连接小元件的用户的完美工具。
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