二手 ESEC 2008 xP3 #9083248 待售

ESEC 2008 xP3是一种全自动模具附件设备,用于对基板进行智能、高效的模具固定。该系统支持封装、印刷电路板、铅架等各种基板。模具连接工艺是一个非常精细的过程,因为它涉及精细的机械和热操作,因此ESEC开发了具有先进机电一体化资格的xP3,以确保可靠和精确的模具连接。该xP3采用轴电机、精密工具和视觉系统设计，可提供精确、一致的模具连接和可重复的工艺。该单元由安装在机头上的视觉机组成，用于检测每个模具的位置和方向，以便精确放置模具。它配备了力反馈传感器和温度监测工具，以确保精确的模具放置和工艺参数。ESEC xP3能够处理直径不超过300毫米的晶片和尺寸不超过0.1毫米的晶片。该资产与各种热过程兼容，如弹性环氧（ECE）分配、翻转芯片、微米粒子拾取和放置、球栅阵列（BGA）附着过程。它还提供了广泛的工艺参数设置，以适应各种模具连接工艺。除了模具附着工艺外，xP3还提供了一个测试和检验的模型，确保所有零件都符合质量标准。该设备提供一系列的附着后测试，如机械强度测试和电气测试。ESEC xP3模具接头系统的设计为制造商提供了前所未有的精确度、速度和灵活性。该单元已被证明可以降低成本和制造时间,同时提高吞吐量和降低人工成本。