二手 ESEC 2008 xP3 #9098974 待售

ESEC 2008 xP3是由ESEC公司设计制造的模具附件。xP3模具附件是对任何模具粘合工艺的先进、经济高效的补充。其创新的设计允许高斜角和粘合线精度，从而产生尽可能高的屈服率和改进的电线粘合质量。xP3模具附件使用先进的拾取和放置机构来实现一致的放置精度,并使用内置的视觉设备来确保对准精度。此外,xP3模具附件还可以容纳各种模具尺寸的高速运动。每个模具0.2秒的拾取和放置循环速度使xP3模具附件成为市场上最快的模具Bonders之一。为了确保牢固和精确的粘合,xP3模具附件设计有3点模具夹紧系统和每个模具放置的预定义坐标。此单元无需手动放置模具,大大提高了生产中的可重复性。此外，xP3模具附件还配备了带有真空预线砂器的超声波线粘合器，允许高精度的细螺距线。xP3模具附件的集成视觉机确保了在不同环境中的精确放置。该工具可以识别各种芯片类型和尺寸，并根据每个模具的精确预定义坐标进行对齐。这确保了广泛产品的高效和准确生产。xP3模具附件还具有直观的用户界面和高级诊断功能,可实现快速可靠的操作。用户界面提供了资产参数的详细描述，甚至允许远程和本地编程。高级诊断功能使用户能够快速识别和排除问题。总之,ESEC 2008XP3模具接头是一种可靠、经济高效的模具粘合解决方桉,可为各种模具尺寸提供可重复、可靠的结果。其每模具0.2秒的拨放循环速度、先进的3点模具夹紧模型、超声波接线器、视觉设备以及直观的用户界面，使这款模具附件成为其应用范围的首选解决方桉。