二手 ESEC 2008 xP3 #9163558 待售

ESEC 2008 xP3是一种模具接头，用于在晶圆表面施加粘合剂粘合点。模具接头使用预定量的环氧树脂和精密喷嘴，利用气压精确、精确地沉积粘合剂。这确保了粘合剂的均匀应用，从而确保了每次都有可靠可靠的应用。ESEC 2008XP3模具附件具有与数字三伺服电机控制设备集成的主动板。该系统用于控制其运动和运动参数，包括速度和加速度。三伺服电机控制单元精确定位模具附件头，导致高精度移动。它还允许控制多个参数，包括压力和循环时间。这台机器确保模具接头能够准确地在晶片上放置粘合点。2008 XP 3还配备了专门设计用于减少和/或消除定位错误的模具位置工具。这一资产保证了粘合剂点的精确放置。该模型还利用一个"重迭边缘"特征，精确检测晶片的位置，自动调整真空分布器。这样可以确保每个粘合剂点的放置准确、精确，确保每次都有可靠的粘结。此外，模具位置设备具有内置的安全功能，以防止损坏晶片和工具。ESEC 2008 XP 3还具有广泛的选项和功能,使其成为模具连接应用的理想选择。其中包括模具收集器系统、晶圆叠加单元、对各种不同参数进行编程的能力，以及显示当前运行状况的内置监视器。2008XP3还具有用户友好的界面,使其易于操作。总体而言,2008年xP3是一款提供可靠性、精确度和易用性的顶级模具附件。其精密的三重伺服电机控制机床、模具位置刀具、多种特性使其成为模具附着应用的理想选择。它也是一个经济高效的解决方桉,旨在提供可靠的性能和成本节约。