二手 ESEC 2008 xP3 #9263231 待售

ESEC 2008 xP3是半导体行业的模具附件。它采用标准型号和高级型号设计,以满足任何制造商的需求。该xP3采用长木板装载机输送机，可帮助进行灵活的模具组装和放置；采用真空拾取设备进行精确的模具放置；采用高速模具升降机；采用加热的编织系统，以帮助最大程度地减少粘结损伤；采用通用视觉装置进行非常精确的模具放置。该xP3还拥有一个新的XMark软件机器，使制造商更容易编程和操作。xP3的长木板装载机输送机有三个截面，具有最大的灵活性，可处理1"至19"的板材尺寸。输送机可将模具组装速度提高高达30%，每次都提供可靠的放置。真空拾取工具管理精密模具，而集成零件橡皮擦确保模具的质量和粘结。加热后的散热器资产可以快速、准确地处理复杂的模具模式,并具有一个清热器温度控制功能,以帮助减少损坏模具的可能性,而空气清洗模型则有助于保持散热器附件没有任何碎屑。此外,xP3还配备了多区域视觉设备,以提高模具放置的精度和分辨率。该xP3还拥有XMark软件系统，它可以快速、方便地对作业进行编程。该软件还允许用户从一个方便的位置监视和控制整个过程，以及查看xP3游乐场的实时图像。该软件还提供了广泛的统计可追踪性和详细的工作报告，以便于对数据进行评估。最后，xP3具有众多保护用户和机器的安全功能，包括钥匙锁门开关和内置灭火器。该xP3还有一个单独的控制箱和空气过滤器，用于额外的安全措施。总体而言,ESEC 2008XP3旨在为半导体行业提供完全集成的模具连接解决方桉。它有一个长板载机输送机，真空拾取单元，加热的散热机，通用视觉工具，和XMark软件方便编程。此外,xP3还配备了多种安全功能,为用户和机器提供更多保护。