二手 ESEC 2008 xP3 #9329201 待售

ESEC 2008 xP3是半导体行业强大的模具连接器。它提供了以可靠、高产的方式将骰子附着在薄膜基板上的能力。该xP3采用真空辅助模具放置，以实现骰子在薄膜上的精确放置。这样可以确保骰子牢固地连接在一起,并提供非常高的吞吐量速率。该xP3能够容纳大量骰子，多达数千万个。这样可以在更短的时间内处理更多的骰子,从而减少产品周期时间和成本。该xP3具有一个具有几个不同选项的模具弹出设备,允许用户选择要连接的骰子数量和用力。该xP3还集成了许多其他功能,使其成为当今市场上最先进、最可靠的模具附件之一。它具有业界最佳的顺序放置速度之一,允许更高的吞吐量速率。系统还有一个精确的拾取和放置视觉单元，确保骰子被精确放置。该xP3还包括一个自动校准机，确保可重复的，准确的结果每次。xP3配有集成控制器，用户可以从网络上的任何计算机访问和控制xP3工具。这使得操作和维护xP3变得容易。此资产还允许执行高级统计分析,从而使用户能够进一步完善模具的质量。xP3型号的设计易于安装和使用,允许快速设置和最小的维护。它轻巧小巧，便于移动到不同的地点。该xP3是一款可靠、高产量的模具附件,非常适合需要处理大批量应用的半导体制造商。对于需要可靠高效的模具附件设备的用户来说,这是一个完美的选择。