二手 ESEC 2008 xSC #9398176 待售

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製造商
ESEC
模型
2008 xSC
ID: 9398176
优质的: 2006
Die bonder Oven: 2 Meter With reel input / Output 2006 vintage.
ESEC 2008 xSC是用于前导帧和多芯片封装的模具附件。它是一种独立的高速机器,具有模块化设计。它能够自动加载、对齐和将模具连接到引线帧上。它采用高效可靠的生产工艺,以最小的占用空间提供高速的生产效率和准确性。2008 xSC配备了专有的模盘交付设备,确保了可靠且可重复的操作。它具有利用电容负载单元、微滴和可编程逻辑控制器(PLC)的三级控制系统。此单元使其能够根据应用要求来改变模具连接过程的点大小和压力。ESEC 2008 xSC具有改善其整体性能的功能,例如用于精确平衡对齐的两轴视觉检查机。它有一个先进的XYZ倾斜轴机器人工具,它允许精确设置模具相对于粘合器。它还配备了效率最大化的高速喷嘴。为了使模具附着更加可靠和高效,2008 xSC还具有设计良好的用于粘合膜、层压和/或填充不足的分配资产。其分配模型适用于任何类型的模具,包括高长宽比拇指模具和小芯片。ESEC 2008 xSC的设计非常适合制造环境。它配备了手动、半自动和全自动等操作模式,让用户根据应用要求灵活工作。也符合相关行业标准的安全规定。总之,2008 xSC是一款精心设计的高速模具附件,可为用户提供最大的准确性、可靠性和灵活性。由于其尖端的特性和设计,它非常适合多芯片软件包和前导框架。
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