二手 ESEC 2008 #293767485 待售
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ID: 293767485
晶圆大小: 4"-6"
Die bonder, 4"-6"
Cycle time: 900 m/s
Accuracy: 0.60 mm to 1.5 mm
Package: TO126
Bonding methods:
Eutectic die bond
Soft solder die bond.
ESEC 2008是一个革命性的模具附件,能够将任何尺寸的模具附着在各种各样的基板上。它是现代电路制造时代最完美的模具粘合解决方桉,因为它是为适应装配过程中遇到的各种类型的材料而设计的。2008年的核心包括一个集成视觉设备和一个机械手,以及用于模具拾取和放置顺序的控制算法。此功能允许高度精确地放置模具,显着缩短了周期时间并提高了生产吞吐量。ESEC 2008进一步配备了高精度的拾取和放置机器人,使系统可以从不同的托盘拾取和放置不同类型的模具,而无需在过程中进行额外的设置。此外,2008年还能够在以前因其几何形状和大小而无法进入的区域中自动对齐和定位模具通道。ESEC 2008配备了实时监控和诊断能力,使用户能够轻松地检测任何发生的单元或过程错误。机器还具有内置的监控元素,允许操作员在处理复杂细腻的装配时实时检入并调整模具结合参数(如果需要)。2008符合最高安全和环境标准,并按照RoHS指令和行业标准进行认证。它还包括一个简单的工具和过程控制的直观用户界面,以及用于快速故障查找和故障排除的错误代码读数。总之,ESEC 2008是一款多功能模具附件,旨在满足当今电路制造商的特定需求和要求。通过为模具拾取和放置提供可靠和准确的解决方桉,它为最终用户提供了最高级别的效率和运营提升。结合其鲁棒性、用户界面和先进的视觉资产,成为任何生产线的完美工具。
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