二手 ESEC 2008 #9120970 待售

ESEC 2008模具接头是一种高精度、自动化的模具粘合设备，设计用于半导体和微电子行业的模具接头应用。它能够高速精确地将各种模具放置和固定在基板上。2008非常适合需要大量生产和清洁室操作的应用程序。ESEC 2008具有高分辨率、更高的精度和可重复性。该系统能够使用称为本地化识别的专利工艺精确定位每个模具，从而确保最佳性能和高产率。模具使用ESEC模具附着头放置在基板上，该头具有多个视觉引导电机和一个高分辨率摄像头，可以将模具精确对准基板。头部有高速真空单元、模具对准检测机和模具定位工具，以确保模具的精确一致放置。2008模具附件资产还具有自动电线连接和高速图像识别功能。自动电线粘合器利用高端粘合技术，将电路元件与模具快速结合。高速图像识别模型通过快速检查模具层和分析模具对基板的位置和方向，提供了更好的精度。ESEC 2008具有完全控制模具位置、压力和温度的功能。它提供了工艺控制和校准，以匹配理想的条件为模具连接应用，以确保最佳的结合。还包括自动举重设备，以确保安全可靠的操作。2008设计用于大批量生产和清洁室应用。它提供了可靠、可重复和可调节的模具连接解决方桉,从长远来看,可确保最大产量和减少停机时间。该系统高效环保，是半导体和微电子行业的绝佳选择。