二手 ESEC 2008 #9234203 待售

製造商
ESEC
模型
2008
ID: 9234203
晶圆大小: 12"
Die bonder, 12" Wafer table.
ESEC 2008是为单模具连接应用而设计的附件模具。这种有效的设备能够接收磁带上的晶片,准备组装,并将它们精确地放置在基板上。它是一种标准的模具附着机,使用精密的机器人技术将模具或部件精确地放置在基板上,然后再用热力和机械力固定。2008模具连接机设计为与提供温度控制的专用加热单元结合使用。模具放置在两个加热表面之间,然后再安装到基板上。这种加热方法可确保模具在附着在电路板上时牢固地固定到位。加热单元也是可调的,允许温度根据单个组件进行调节和量身定制。ESEC 2008的主要特点之一是其在附着过程中施加的高力。它能够在模具上施加令人印象深刻的10吨力,确保模具准确牢固地附着在板上。该力也可以根据元件进行调整,因此可以对所需的基板施加最佳的力量。机器还配有视觉系统,使其能够准确检测、测量和放置。这样可以确保模具正确对齐到基板上,并相应地放置。该系统还包括一个减损站,允许在安装前检查组件。总体而言,2008代表了一种将单个模具组件连接到基板上的高效方法。它能够施加高强度的力,其视觉系统确保准确的放置。这一切都是通过精密的机器人技术和可调节的加热装置实现的,使其成为部件装配的绝佳选择。
还没有评论