二手 ESEC 2008 #9371977 待售

製造商
ESEC
模型
2008
ID: 9371977
优质的: 2001
Die bonder 2001 vintage.
ESEC 2008是一款最先进的电子模具连接机,设计用于快速准确地连接和/或返工模具、封装和芯片。作为电子设备装配和连接(ESAC)系列产品的一部分,它允许对组件进行通用的双向精确放置。2008年还能够处理多达四个职位,为手头的任务提供多个联络点。它配备了浮动穿梭系统,最多可处理15个应用程序头和工具,使得一个非常高效的模具连接过程。单位有4个主要部件;The shuttle, x-stage, z-stage and y-stage.The Shuttle is the part responsible of the pick and place of the die, packages and chips, while the x, y and z stage the stages and motion components which makes the entire the machine.ESEC 2008能够执行精确的模具粘合任务,最多4个物料主体,每个主体都能有多个接触点。这样可以更均匀地分配压力和精确地放置模具、封装和芯片。该工具由一台板载计算机控制,能够对模具连接过程进行非常精确的跟踪和编程。除了非常精确的模具粘合过程外,资产还提供了广泛的其他功能。其中包括真空能力、三轴监测、视觉模型和集成激光标记设备。2008还有一个内置的故障安全机制,可确保程序中没有错误,工作质量保持在最高水平。总体而言,ESEC 2008是一个高效且精密的模具连接操作系统。它提供可靠的结果和易于使用、直观的界面,使其非常适合各种应用程序。其优于传统的模具连接工艺,包括提高精度、提高速度、提高可靠性和降低出错风险。因此,对于任何需要精确放置模具的装配或返工操作,2008都是一个极好的选择。
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