二手 ESEC 2008 #9395240 待售

ESEC 2008是一种高效可靠的模具连接产品,旨在将较小的封装或模具牢固地连接到基板（如印刷电路板、芯片托架或散热器）上。它是一个高精度、全自动的模具结合设备，提供快速和准确的过程。它提供了一系列的选项来自订模具连接流程和组态；允许用户为其应用程序找到最佳解决方桉。2008模具连接系统由几个组件组成,每个组件都经过专门设计,以确保高性能和重复循环产量。X-Y-Z精确驱动头负责定位基板、模具和粘合剂。精确的光学视觉是用来对准和放置模具精确的基板和粘合剂。索引器是单位的控制模块；它可以设置和修改模具放置、精度和可重复性等变量。此外，ESEC 2008模具附着机还配有热固化烤箱，确保粘结固定和固化得当。2008年的自动化功能提供了一个可靠的模具连接过程和快速可靠的附件。整个模具连接过程易于调节和重复,确保元件的精确放置。根据基板尺寸,最多可同时放置三个模具级别,从而无需手动放置。该工具还可以配置用于球栅阵列的模具连接,从小型连接器到大型阵列,从而确保产品之间的性能一致。而且，资产效率高，使用简单。它能够每个周期管理多达200个模具,这意味着可以快速轻松地处理大型作业。可以针对任何应用程序调整工作流,从而轻松添加新格式。ESEC 2008通过其模块化组件提供了灵活性和多功能性,这使模型能够针对各种应用程序和组件进行定制,并允许未来的技术升级。总之,2008年模具连接设备提供了可靠、可重复和快速的模具连接过程,可轻松集成和配置各种组件和应用程序。高性能、易于使用的系统使它成为任何寻求高效模具连接解决方桉的人的绝佳选择。