公司
为什么要选择CAE?
我们的历史
领导
交易市场
前端处理设备
扩散炉&配件
刻蚀机、去胶机
蒸镀机
曝光系统
平面显示面板
离子注入机 & 监测装置
离子研磨机/离子减薄仪
激光
晶圆检测
光刻机
后端处理设备
邦定机
高温烧制系统
晶圆粘贴
电子测试设备
终测
机械手
激光
打标机
高温烘箱、炉管
封装
PC板装配和制造设备
PC板组装与制造
PCB（电路板）测试
PCB焊接设备
电源
配件
X射线
贴片机
丝网印刷机
PCB检测仪
回流焊炉
实验室设备
离心机
椭圆偏光仪
环境控制室
实验室设备以及配件
层流柜、通风柜
激光
检漏仪
显微镜
光学比较仪
高温烘箱、炉管
其他工厂设备
(工业）冷水机
(循环、热回收）冷水机
其他工厂设备
特气柜
检漏仪
机床
粒子计数器
电源
泵
残气分析仪
全部查看
招聘
空缺职位
培训计划
联系方式
搜寻
0
English
Deutsch
Français
한국어
日本語
中文(繁體)
市场
晶圆粘贴
ESEC
2009
#293755559
二手 ESEC 2009 #293755559 待售
分享
电子邮件
Facebook
Twitter
Weibo
网址复制成功！
请求价格
添加到购物车
从购物车中删除
晶圆粘贴
製造商
ESEC
模型
2009
设备详细信息
评论
ID:
293755559
Die bonder.
阅读更多
关闭
还没有评论
添加评论
CAE使用cookie改善您与网站的互动。
是的，我同意
饼干政策
