二手 ESEC 2100 #9360924 待售

ESEC 2100是用于封装半导体器件的全自动Die Attacher and Wire Bonder。这是一个小巧的，高性能的模具连接和焊丝设计，以确保最高的精度和速度。本机由强大的PC控制运动控制系统驱动，可以使用金丝或软材料如金丝带、风筝焊料或金丝带将模具精确安装到基板或铅架上。2100具有高精度的P轴和X-Y-Z定位级,具有快速、方便、精确的模具拾取和放置功能。P轴主要用于模具在接头和放置头锁定模具之前放置在基板上，用于金属丝的粘合过程。X-Y-Z级允许夹具头的精确移动,从而确保在基板和铅架上精确放置模具。该机还有一个具有主动焊头的电线粘合器，用于快速准确地粘合镍、金和铜线。ESEC 2100还配备了控制模具附着温度的数字脉宽调制热电偶，以确保高质量的模具附着。这种热电偶用于控制模具附着过程的温度，以确保一个一致的键合。热电偶确保整个模具连接区域有均匀的热分布。该机还配备了关机系统、过电压报警和紧急停止开关等多种安全功能。这确保了机器在发生任何潜在问题时的平稳运行。该机还具有系统集成功能，可用于各种类型的系统和生产线。2100是一款高度先进可靠的机器。它具有高精度的模具连接和线键接头，能够满足高端半导体封装应用的要求。这台机器提供了一个经济高效和可靠的解决方桉，粘结和连接模具基板和铅架。