二手 ESEC Micron 2 Series 15 #9119750 待售

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ESEC Micron 2 Series 15
已售出
ID: 9119750
Flip chip bonder.
ESEC Micron 2 Series 15模具附件是一种模具结合设备,非常适合以大容量、低成本的工艺将元件连接到印刷电路板(PCB)。它是为需要精确和一致的生产线而设计的。该系统能够连接尺寸高达1.27mm且粘结高度为25 μ m的模具。其X/Y放置精度± 50 μ m, Z放置精度± 7.5 μ m。这确保了精确的放置,从而实现了高水平的质量保证。Micron 2 Series 15采用高性能、多核处理器,每分钟可处理多达150个芯片连接连接。它能够在从环境到±的各种温度范围内将加热的刀头的温度控制在2C 400C以内。这使它能够调整各种模具连接材料的焊料轮廓,从铅基材料到无铅材料。此外,刀头设计为可更换,使设备能够针对不同的模具连接材料和尺寸快速轻松地重新配置。ESEC Micron 2系列15具有三个不同的键头-高流量、楔形和标准键头。高流量键头可实现更大体积的模具连接键合,并减少循环时间。楔形键头允许过多的物料流动,而标准键头则是高精度和重复性的理想选择。机器还具有易于使用的HMI,包括支持机器编程和操作的图形用户界面。此外,它还具有直观的教学模式,使用户能够针对不同的生产需求快速对其进行再培训。此外,该工具还提供多种通信协议,包括USB和以太网,从而使与现有生产系统的集成更加简单。简而言之,Micron 2 Series 15模具附件非常适合高容量、低成本的生产线,这些生产线需要快速、准确的结果,并且易于与现有系统集成。其广泛的功能和可调节的设置使其成为节省时间和成本的模具结合解决方桉的理想选择。
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