二手 ESEC Micron 2 #102772 待售

製造商
ESEC
模型
Micron 2
ID: 102772
优质的: 2002
Pick & place system die bonders Currently warehoused 2002 vintage.
ESEC Micron 2是一款最先进的模具附件,用于将多层小型或大型电路板粘合在一起。它使用真空或手动工具将模具连接到基板上。真空用于确保模具固定到位,并且不存在空隙。一旦模具就位,手动工具将环氧树脂粘合剂施加到模具上,该模具起到粘结的作用,将其固定在基板上。微米2可以处理多种模具尺寸,从几毫米到多厘米。它还提供了广泛的粘结模式,从标准的一层粘结到更复杂的多层粘结。多才多艺的设计允许在涉及层数和粘结模式时有多种选择,使其适合任何电路板项目。ESEC Micron 2的独特之处在于它的模块化机制,它可以让使用者配置附件使用各种不同厚度的基板和模具。它还允许用户调整连接模具时使用的力量,从而使用户可以更好地控制过程。Micron 2还包括精确的反馈监控,让用户能够更好地管理自己机器的运行。为简化工艺,ESEC Micron 2还有一个快速更换的模架,可以方便地调整模具尺寸,使模具的设置过程更快、更容易。此功能可确保计算机始终为下一个项目做好准备。总体而言,Micron 2是一款先进可靠的模具附件,能够处理各种项目。它的特点和多功能性使其成为需要不同尺寸和复杂粘结模式的多层电路板的理想选择。
还没有评论