二手 HITACHI CM 700 #9258939 待售
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已售出
ID: 9258939
晶圆大小: 12"
优质的: 2007
Die bonder, 12"
Input station:
Magazine handling system
Lead-frame / Substrate stacker
Interposer loading system
Interposer handling system
Pre-bake unit: RT~300°C
Pre-heat unit: RT~200°C
Die bonding system
Die lamination system
Output magazine handling system
Wafer handling system
Die pick and place system
Vision system
High speed bonding: Up to 3600 UPH
Placement accuracy: XY < 38 μM (3σ)
Mount method: Face down and heat compression
Bond tool:
Temperature: Up to 400°C
Force: 7.8 to 147 N
Lamination tool:
Temperature: Up to 400°C
Force: 19.6 to 490 N
2007 vintage.
HITACHI CM 700是为高速生产过程而设计的智能模具附件。通过优化运动控制实现了高精度控制过程。这台机器可以使用"翻转芯片"技术将模具精确地连接到基板上。它使用高速拨放臂和模具分离设备。该设备采用各种组装技术，如翻转芯片、线键、激光或压焊工艺，以保持高质量性能。该机配有视觉系统和可编程模拟器，使其能够快速、准确、正确地处理不同的过程。视觉单元包括一个CCD摄像机，用于查找附着在基板上的元件的位置，并相应地调整运动控制以正确放置模具。该机器还包括一个力/行进/轨迹设定器，用于调整设备的力、行进和轨迹参数。HITACHI CM-700还能够自动进行模具分离和拾取。模具连接过程通过模具分离、放置和固定三个操作进行。切削刀片的切削力和工作方向由力/行程/轨迹设定器控制。本文介绍了一种用于定位部件的视觉设备，提高了附件的定位精度。定位后,自动控制的运动将创建精确的模具放置。第三步是将模具固定到位。CM 700是装配过程的可靠且经济实惠的选择。集成视觉工具和运动控制使机器能够在快速、准确和可重复的过程中使用。模具分离能力也使机器能够处理一系列的翻转芯片过程。CM-700适用于电子、半导体、医疗和汽车等多种行业。
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