二手 HITACHI / RENESAS CM 700 #187061 待售

ID: 187061
优质的: 2001
Die bonders Productivity UPH; Max 3,000 [Process dependent] Placement Accuracy X, Y; <±38um (3σ) Software version: 01.076/01 Material applicable: Leadflame/substrate Width: 25 to 95mm, Length : 130 to 260mm Wafer 300mm, 200mm (Option) Die X, Y: 3×3 mm to 25×25 mm Magazine to Magazine and Stack to Magazine Bond Method Face down, Heat compression Bond tool Temperature up to 400℃ Bond force 7.8 to 147N (0.8 to 15 kgf) Lamionation tool temp. up to 400℃ Lamination force 19.6 to 588N (2 to 60 kgf) Pre-bake oven up to 300℃ Wafer Tape Expansion 2 to 20mm; (Programmable) [wafer tape dependent] Image Processing Grey scale pattern matching Utility requirement: Power AC200~240V, Single phase, 50A Air 0.4MPa, min. N2 0.3 to 0.5Mpa, 50 l/min Vacuum -75kPa to -85kPa Exhaust Flow rate : 300 l/min Axes: Loader/unloader motion Index track motion Die transfer motion Wafer transfer montion Wafer table movement 1st mount head /stage 2nd mount head /stage 1st bond force 2nd bond force Appearance: Light tower Monitor Case / spare parts Pre-bake (width:74mm) Pre-heat Wafer table 8 / 12 " Wafer cassette base ( 3 pin) Bearing/slider No Rubber tip holder 2.7x2.7 Mapping system: Notebook Rock key No Mapping software CD Floppy disk Barcode reader Operation & maintenance documents / machine function testing report 2001 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700是为超快速高效的模具连接工作条件而设计的高性能模具附件。此模具附件使用先进的视觉系统,可将模具精确定位到目标基板上,而无需任何手动干预。根据模具连接应用程序的复杂性,HITACHI CM 700能够实现高达每小时200个零件的连接速率,使其成为市场上同类产品中生产力最高的机器之一。RENESAS CM-700采用两级头移动-向上/向下和向前/向后-提供微精度控制,这对于完美的模具对齐方式至关重要。所有3个轴的运动都由伺服电机控制,即使是最复杂的模具连接项目也能提供快速、精确的驱动。此外,还集成了由HITACHI开发的新视觉系统,在将模具校准到基板上时确保最佳精度和可靠性。HITACHI CM-700具有直观的用户友好界面,通过人体工程学臂内的10.4英寸液晶屏幕进行设计,确保操作员在整个工作过程中实现最大程度的易于操作和导航。它结合了触摸灵敏键,提供了一个方便的工作环境。此外,它与一系列软件包兼容,这意味着它可以很容易地集成到生产线中。为了达到最大程度的安全性和可靠性,CM-700配备了自动监控系统,该系统不断检查所有部件的正常运行以及模具连接工艺的准确性。此外,为了保证模具附着质量的完美,RENESAS还为每次购买提供全面的担保管理包。RENESAS CM 700经过精心设计,提供市场上最可靠、最用户友好的模具连接解决方桉,使其成为任何模具连接应用的理想选择。
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