二手 HITACHI / RENESAS CM 700 #9253789 待售
网址复制成功！
单击可缩放
ID: 9253789
优质的: 2006
SIP Mounter, 12"
Configuration:
Input station:
Magazine handling system
Lead frame / Substrate stacker
Interposer loading system
Interposer handling system
Pre bake unit: RT 300°C
Pre heat unit: RT 200°C
Die bonding system
Die lamination system
Output magazine handling system
Wafer handling system
Die pick and place system
Vision system
High speed bonding: 3600 UPH
Placement accuracy: XY < 38μM (3σ)
Mount method: Face down heat compression
Bond tool:
Temperature: Up to 400°C
Force: 7.8 to 147 N
Lamination tool:
Temperature: Up to 400°C
Force: 19.6 to 490 N
2006 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700是一款Die Attacher,专为在印刷电路板（PCB）上连接小型半导体封装而设计。它非常适合各种模具封装的高精度安装,包括BGA、QFN、SOT和其他芯片封装。该单元可以处理广泛的模具封装，还提供了广泛的特点，包括用于精确放置的自动封装识别、便于精确设置的内置采样臂以及用于精确放置的多种视觉和对准系统。使用高度精确的坐标移动设备,HITACHI CM 700支持非常精确的模具放置。该系统由一个直接驱动单元和一个无刀具的机器组成，可以快速放置和设置各种软件包。该单元还可以支持自动的封装识别和芯片封装的取放。RENESAS CM-700还具有直观的用户界面、完整的流程提示和易于理解的图形用户界面。它还配备了一个在放置过程中打开和关闭的采样臂，可以用一只手驱动。此外,设备还配备了可检测任何干扰（如错误指定的材料）的监视器。然后,此安全功能会触发关机,因此不会应用错误的放置。RENESAS CM 700还包含用于模具放置精度的高级视觉工具,并结合了非常精确放置的精细对齐方式。视觉资产同时支持BGA和QFN软件包,并确保将模具精确放置在目标表面上。此外，该单位直观的软件核心允许各种专门的任务和过程，如对外部加热器/电阻控制器、气枪控制器等的编程呼叫。总体而言,HITACHI CM-700是用于在PCB上安装小型精确模具封装的理想模具附件。它具有很高的准确性、用户友好性和功能性,并确保以最小的工作量和最大的便利性准确地放置软件包。
还没有评论