二手 HITACHI / RENESAS CM 700 #9253797 待售
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ID: 9253797
晶圆大小: 12"
优质的: 2007
SIP Mounter, 12"
Input station:
Magazine handling system
Lead-frame / Substrate stacker
Interposer loading system
Interposer handling system
Pre-bake unit: RT~300°C
Pre-heat unit: RT~200°C
Die bonding system
Die lamination system
Output magazine handling system
Wafer handling system
Die pick and place system
Vision system
High speed bonding: Up to 3600 UPH
Placement accuracy: XY < 38 μM (3σ)
Mount method: Face down and heat compression
Bond tool:
Temperature: Up to 400°C
Force: 7.8 to 147 N
Lamination tool:
Temperature: Up to 400°C
Force: 19.6 to 490 N
2007 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700是为超精细螺距应用而设计的高精度模具连接设备。HITACHI CM 700以200 mm/秒的最高速度、优越的精度控制，以及0.537至1.7mm的广泛模具尺寸，是半导体封装的热门选择。RENESAS CM-700具有多种可安装在I/O端口上的模具连接头。其中包括用于同时连接两个骰子的双面头、用于两个或三个in一个附件的二合一头以及用于L形或奇数形骰子的反向头。其高度可调的头部定心机构可确保精确的模具放置，由基于摄像头的系统和基于激光的fly校准组成。CM 700还包括一个模具拾取装置,能够一次处理300件,最大限度地减少操作员的停机时间。拾取和放置磁头可在其托盘中精确定位模具,以确保在过渡过程中的振动最小。此外还有高速直线电动机,每分钟最多可拾取和放置200个芯片。此外，一个线路集成的扬尘站允许装载芯片而不会受到灰尘污染的风险。该单元的主体融合了夹具、模具安装机和操作控制台，以精确定位模具并调整其整体高度和角度。包括高性能CCD相机，以提供精确的模具放置实时监控。HITACHI/RENESAS CM-700还具有一个喷嘴控制器，该控制器使用四轴机器人臂精确定位喷嘴，并确保模具位置和附着力的最佳精度。HITACHI CM-700配备了周期时间监控、报警、用户界面和可追踪性软件等选项。而且还包括紧急停止按钮和操作员控制台保护等安全功能。RENESAS CM 700的高端设计和耐用性保证了卓越性能和卓越精度的长寿，使其成为高精度模具连接需求的理想选择。
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