二手 HITACHI / RENESAS CM 700H #9182930 待售
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ID: 9182930
晶圆大小: 12"
优质的: 2007
Die bonder, 12"
Wafer loader
Die transfer
L/F Feel system
Pressure: 5 Kg/cm
Mount unit dry run
Lamination unit dry run
NG Tray function
No kit
M/H and M/S
L/H and L/S
Stacking
Wafer ring, 12"
Prebake
Mapping NB
Lamination stage heater
2007 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700H是一种模具连接系统,用于将模具或组件牢固地粘附到用于半导体应用的基板上。该模具附着机采用超声波焊接工艺,在受控温度环境下以及在精确位置控制下将模具附着在基板上。HITACHI CM 700H具有紧凑的设计,可用于大小型模具连接需求。与对流加热相比,它的集成加热器确保了操作员的方便和成本降低.RENESAS CM 700H具有顶部安装的可调显微镜级和电动XY齿轮。这样可以在使用过程中精确、精确地将模具放置在基板上,并改进操作员的人体工程学。CM 700H的模具附着头配备了一个扫描仪,可以连续监控模具附着过程的准确性。此外,磁头还有两个独立的力传感器,以确保施加最优量的力来将模具附着在基板上。HITACHI/RENESAS CM 700H还有一个集成视觉系统,可自动检测模具连接头在模具连接过程中在基板上移动时的位置。这有助于确保模具准确地放置在基板上。HITACHI CM 700H的控制单元包括一个带有触摸屏的基于Windows的直观用户界面,允许操作员对模具附件位置进行编程,并根据需要自定义参数。RENESAS CM 700H还配备了空气喷嘴系统,有助于在模具附着过程中冷却环境,防止热冲击,并有助于改善循环时间。机器的温度传感器有助于检测可能导致损坏的热冲击或过热的任何问题,从而保护模具和基板免受损坏。最后,CM 700H配备了内置测试(BIT)功能,可以对机器进行现场测试和校准。与所有机器一样,HITACHI/RENESAS CM 700H旨在遵守安全标准,并最大程度地减少操作过程中可能发生的事故。这样可以实现经济高效的安全可靠的模具连接工艺。
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