二手 HITACHI / RENESAS CM 700X #9160390 待售

HITACHI / RENESAS CM 700X
ID: 9160390
晶圆大小: 8"-12"
优质的: 2008
CSP / LOC Die bonders, 8"-12" Bonding up to 3000 UPH Small footprint Applicable for BOC, uBGA,and LOC package Die placement accuracy: +/-36 um (6 Sigma) 2008 vintage.
HITACHI/RENESAS CM 700X是一种高度先进的模具连接机,专为高精度应用而设计。这台模具连接机配有伺服马达,帮助其将电子元件精确地连接到板上。该机配有传送带,用于在模具连接过程中引导板。它采用专用软件设计,可用于调整模具附着参数,如粘贴厚度、焊膏体积、焊料回流参数和模具附着精度设置。它还有助于创建和存储序列,如加热、冷却和分期,以提高生产率。机器有一个自动预热板,确保在每一块板的加工前都有均匀的预热。这样可以确保精确的焊接结果,没有任何缺陷。高速显微镜的存在使每个元件和板都能精确聚焦,以便在焊接或模具连接过程中没有故障。HITACHI CM 700X还附带了一个高级x-y表,它提供了板的高度精确的对齐和模具连接过程。这种经过优化的x-y表得到了最先进的平移电动机的补充,这有助于进行精确的运动和焊接。RENESAS CM 700X还配备了一个名为基于激光的模具对准功能的功能,它为模具连接过程提供了精度和精确度。这种激光对准特性与伺服控制的x-y轴结合在一起,为模具连接工艺提供了精度。CM 700X设计具有光学识别功能,有助于在处理前检测有缺陷的板或组件。这种可视扫描系统也能在处理后检查模具附着和焊膏体积。这有助于提高无缺陷产品的使用率。总体而言,HITACHI/RENESAS CM 700X是一种高度先进的模具连接机,它将其高精度技术与高效加工相结合。这样可以确保完美的焊接和模具连接结果,而不会有任何缺陷或缺陷。
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