二手 HITACHI / RENESAS DB-700AC #9039928 待售

HITACHI/RENESAS DB 700AC是一款最先进的模具附件,专为高效、快速和精确的半导体元件组装而设计。它具有具有视觉引导和自动定位功能的自动芯片拾取设备,以及内置芯片载体（DCC）,可实现高分辨率图像检测和半导体芯片在基板上的快速X-Y-Z振荡放置。该系统还具有内置真空拾取装置和加热喷嘴,可保持恒定温度以确保最高粘结完整性。模具连接工艺设计精密，确保半导体器件与基板完美对齐。HITACHI DB 700AC还为其模具连接工艺提供了高精度和精确度,从而能够精确放置各种模具尺寸,可重复精度为0.01mm。其独特的模具定位单元可将模具未对准的情况保持在最低限度,即使在整个DCC字段中也是如此。该机还允许各种模具类型和尺寸（从0.1mm到10.0mm）精确放置,而不会产生任何振动或热冲击。该工具还配备了模具参考资产，其中包括DCC上的参考芯片，以确保键合的最高精度和准确性。它还具有一个保护盖，在模具连接过程中保护模具芯片和载体。该模型还具有模具连接/堆叠/分离监控和专用的HITACHI控制器来自动编程其操作。此外，该设备还配备了3轴精密激光装置，确保了极高的精度和可重复性。总体而言,RENESAS DB 700AC是一个非常先进且高度可靠的模具粘合系统,其设计目的是为将组件连接到基板上提供最高级别的精度、可重复性和一致性。它是一个高度通用的单元,可用于各种应用程序,从模具连接到基于DCC的装配过程。通用的设计也使其适合一系列开发过程，包括高速生产环境。总之,DB 700AC是一种可靠、准确和高效的模具连接器,旨在确保将元件连接到基板上时的精度和准确性达到最高水平。它是一种多功能机器，非常适合广泛的生产过程以及开发过程。该工具还配备了多种功能，以提供安全、可靠和高效的组件粘合，包括模具拾取、视觉引导和可编程操作。