二手 HITACHI / RENESAS DB-700SM #9261479 待售

HITACHI/RENESAS DB-700SM Die Bonder是一种高速、多功能的模具粘合机，设计用于先进的电子装配应用。它为汽车、工业和电信应用的高性能和超高可靠性要求提供了快速、经济高效的模具粘合解决方桉。HITACHI DB-700SM能够处理SOIC、TSOP、SOP和CSP封装的有线和一次性可编程（OTP）模具连接。它能够安装2至12毫米尺寸的模具,可重复性速率± 0.006毫米或更小。RENESAS DB-700SM配备了内置的高精度摄像机，可以方便地在键合前对半导体模具进行尺寸确定和配准。该相机采用Kabel-Imaging™技术，准确定位和测量使用常规光学系统难以检测的模具。相机还使用自动位置对准，以确保在粘合过程中模具的精确定位。此外，该机装有自动对准系统，可用于直接在可编程阶段调整模具放置。DB-700SM能够安装（或蚀刻）2至12毫米、0.3至7.5毫米的模具尺寸。机器的拾取和放置速率高达12,000模/小时,粘合速率高达36,000模/小时。它能够粘结所有封装类型的有线和OTP模具。键合过程包括一系列激光加热和冷却循环，以及压力和位移调整。这确保了模具和载体基板之间的可靠、牢固的结合。HITACHI/RENESAS DB-700SM用户友好且直观,便于安装和操作。该机器具有彩色液晶显示屏,便于查看设置参数。可以快速调用存储的设置,并且无需复杂的软件编程即可配置调整参数。该机还配备了各种硬件接口和主机计算机连接，可用于导入和导出数据。这为用户提供了一种有效和方便的方式来管理他们的应用程序进程。HITACHI DB-700SM是一种可靠、自动化的模具粘合机,可以快速、准确地粘合各种尺寸、形状和封装类型的模具。其高精度相机和自动对准功能确保了精确的模具放置和精确的模具粘合,这对于高性能和超高可靠性产品至关重要。此外，其用户友好的界面和易于调节的参数使其成为电子装配应用的理想解决方桉。