二手 KARL SUSS / MICROTEC FC 150 #9232660 待售

看起来这件物品已经卖了。检查下面的类似产品或与我们联系,我们经验丰富的团队将为您找到它。

ID: 9232660
优质的: 2000
Flip chip bonder System capabilities: 3 Post-bond accuracy: 1 µm Wafer-to-wafer bonding capability: Up to 100 mm² Force: Up to 200 kg Temperature: Up to 450°C Independent heating for chip and substrate NIL Configuration compatible without losing the bonding capability 2000 vintage.
KARL SUSS/MICROTEC FC 150是一款模具附件,设计用于各种应用领域的高端精密模具附件。其先进的设计可以使模具与具有极高可靠性的基板进行精确和可重复的结合。MICROTEC FC 150使用非接触式粘合剂工艺将模具连接到基板上,非常适合细腻的模具结构,如BGA和CSP器件。模具附件由两个独立的部件组成:一个工艺头和一个基本单元。基座单元提供简单直观的3.2英寸TFT彩色液晶触摸屏,引导操作员完成每项工作的设置。它还容纳符合CE、UL和CSA标准的空气供应、电机驱动器、安全联锁和电源。工艺头将模具保持在精确位置,以获得最佳的应用精度。它具有坚固的真空系统,以确保模具与基板的良好粘合,即使在更大的模具高度。首先,通过液晶触摸屏输入预设位置数据,然后操作员手动将模具放置在工艺头中,并自动进行精确对准。KARL SUSS FC150还包含一个先进的自动光学识别系统,使它能够检测在模具位置可能发生的任何错误,并相应地调整过程。自动分配针可调0至1000 µm,确保每个模具的粘合剂位置精确、可重复。针头可以轻松更换,确保最大效率和最高质量的结果。为了更加方便和安心,MICROTEC FC150配备了独特的专利"压力下测试"功能。这将在应用过程完成之前对基材进行测试,确保任何产生的粘合剂被正确吸收,并且不会发生产品泄漏。总体而言,KARL SUSS/MICROTEC FC150是一款非常可靠的模具附件,提供了极致的性能和准确性。其精密的设计和先进的特点使其非常适合精细模具结构的附着,直观的控制系统意味着它提供了非常简单的操作。
还没有评论