二手 KARL SUSS / MICROTEC FC 250 #88412 待售
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ID: 88412
优质的: 2000
Flip chip bonder
Universal bonding / Transfer arm
Universal bonding: Up to 200kg force
Die bonding / Soldering applications
With production rates up to 120 bonds per hour
Chuck size: 2"
Waffle / Gel packs: 2" to 4"
Solder universal bonding capability
High temperature bonding capability: Maximum stage / Tool temperature 450ºC
High-precision (± 5 um post bonding accuracy)
High-speed multi-axis (6 dof) cartesian coordinate articulation in conjunction
With advanced machine vision technology facilitates:
Laser stacks
Memory stacks
Optical switches / Other 3-D assemblies
Bonding applications includes:
Optical packaging using high speed alignment
FPAs
LCD Drivers
MCMs
MEMs
MOEMs
Most micro-scale components
Assembly capabilities includes:
MCMs
Chip-wafer bonding
Missing parts: SMAC Chip
Last PM performed Q1 of 2009
Shrink wrapped / Stored in warehouse
2000 vintage.
KARL SUSS/MICROTEC FC 250是一种模具附件，用于生产半导体器件。它是一种全自动设备,可提供可靠且可重复的工艺,用于将模具、晶片和电路组件连接和固定到基板上。MICROTEC FC 250提供高精度和稳定性，允许严格的过程控制和极低水平的过程变化。KARL SUSS FC 250利用高精度伺服驱动x-y-z级精确定位基板和模具。它配备了先进的选模和放置系统，能够拾取和定位单个部件和模具，具有高度的精确度和可重复性。该装置还具有坚固的温度控制机，确保各种模具和基材的精确放置和温度性能。FC 250还提供了增强的生产能力,最多四个生产通道,每批多达160个模具。每个通道都可以独立编程,从而在生产设置和吞吐量速率方面实现最大的灵活性。该设计还通过提供从基板进料到模具拾取、放置和加热操作的平稳过渡来帮助提高效率。KARL SUSS/MICROTEC FC 250便于携带,具有直观的触摸屏控制和实时流程反馈。此外,由于其坚固的设计和优质的材料,它易于维护。该工具与众多模具和组件托架选项（包括磁带和托盘）兼容,从而实现了最大的工艺灵活性和成本效益。总体而言,MICROTEC FC 250是一款卓越的模具连接器,可为各种半导体器件生产过程提供高精度、坚固可靠的性能。其自动化的控制资产、强大的温度控制以及多通道的生产能力,使其成为任何希望高效制造高质量半导体器件的工厂所必需的。
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