二手 MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES / MAT 6400 #9390789 待售

ID: 9390789
晶圆大小: 12"
优质的: 2015
Die attach system, 12" For MCM, flip chip, eutectic (30) Wafer / Gel packs (8) Tapes and reel feeders Die sizes: 0.2 mm to 50 mm Accuracy: 3 µm Throughput up to 1,000 CPH 2015 vintage.
MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES/MAT 6400 Die Attacher by MAT是一种自动化的串联设备,用于将微电子模具粘合到印刷电路板(PCB)等电子平台上。它具有高达36,000个芯片每小时的高吞吐量速率,能够达到25微米或更高的模具放置精度。平台可靠性高、性价比高,闪电般的放置时间为每模2秒。该系统由三个主要组成部分组成:一个自动夹持站,用于拾取和放置模具;用于设计和输送粘合剂的模具附着头;以及冷却/粘合剂固化烤箱。MAT 6400上的抓地站有3个抓地器,允许同时设置和更换各种尺寸的模具。它能够处理边缘长度可达5毫米、厚度为0.1至0.4毫米的模具。抓握臂具有可调节的X、Y和Z范围,提供500毫米/秒的最大速度进行模具放置。工作站还确保卸下任何过量的粘合剂,以确保准确放置。它也可用于在粘合前检查模具,在发现刮痕或裂纹边等异常时向操作员提供视觉反馈。MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES 6400上的模具附着头由一块配有五个模具附着针的分配板组成。针头的设置是为每个模具输送少量的粘合剂。采用胶水储层和温度调节器,确保快速、精确的放置和固化。粘合剂喷嘴的可调压力范围为0-150毫巴。施加粘合剂后,磁头会越过模具并以可选的振动施加压力,以确保牢固的粘结。在模具粘合过程后,使用粘合剂固化烤箱固定粘合剂.它提供可靠、精确的温度控制,温度范围可达350摄氏度。在烤箱中还可以产生惰性气氛,以保护热敏材料免受损坏。该输送机单元设计方便,低轮廓设计。6400 Die Attacher by MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES是大体积微电子模具键合的理想解决方桉。它的自动化串联机器减少了劳动密集型操作,同时提供了快速的吞吐量和可靠的放置精度。其广泛的功能确保了对各种材料的用户友好操作。此外,其坚固的设计和可靠的操作使得它成为一个经济实惠的模具结合工具。
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