二手 NIDEC TOSOK 3310 #9400849 待售

NIDEC TOSOK 3310是NIDEC TOSOK Corporation所製造的模具附件，NIDEC TOSOK Corporation是板载芯片（COB）和晶圆级封装解决方桉的领先製造商。3310是一款高性能模具粘合机，专为高集成电路的批量生产而设计，如消费电子产品中发现的。NIDEC TOSOK 3310以其紧凑高效的设计，是半导体生产线的理想选择。3310具有广泛的粘合功能,包括碰撞、TAB、WLCSP和翻转芯片。它能够在小到5 µm的间距大小下获得卓越的精度,从而在将组件集成到芯片上时实现最高的精度。此外,NIDEC TOSOK 3310可用于高分辨率工艺,如FG（通量分级）、REM（树脂消除法）和CBM（晶片碰撞法）。这确保了正在生产的产品的完美完成。3310的速度令人印象深刻,每小时多达2000个芯片,确保生产线能够快速高效地满足客户要求。此外，由于其可靠的平台，这台机器能够处理各种芯片尺寸，材料和形状。NIDEC TOSOK 3310中包含的各种模组可以很容易地整合在一起，让使用者根据自己的特定需求自订模具附件。3310具有强大的功能和各种选择,是任何量产工厂的绝佳选择。除了出色的性能外,NIDEC TOSOK 3310还提供一系列安全功能,如防护罩和内置自动关机系统。这有助于确保机器安全运行并用于预定目的。此外,3310与各种检验和评估设备兼容,使产品能够在一个综合系统中确认质量并优化吞吐量。总而言之,NIDEC TOSOK 3310是一款出色的芯片附件,具有广泛的集成电路量产功能。凭借其精确度和高性能特性,它是任何现代化制造工厂的理想选择。