二手 NIDEC TOSOK DBD-3550 SW Series #100168 待售
网址复制成功！
单击可缩放
ID: 100168
晶圆大小: 8"
优质的: 2003
Die attach machine, 8"
Bonding Method: Solder
Chip Size: 1.0mm - 6.0mm
Bonding Accuracy: XY = ±50 um, Θ±3° (Depends on chip size)
Bonding Weight: 80gf ~ 200gf (Digital setting)
Lead frame: Strip type lead frame. D-PAK, TO-126, TO-202, TO-220, TO-3P
Lead frame Length: 6"-10", Width: 15mm - 70mm
Machine Cycle Time: 0.6 sec./chip (depend on bonding condition)
Index Method: Pin Indexing
Loader: Vacuum stacker / Magazine stacker
Unloader: Magazine stacker (8 Magazines)
Dimensions: 1,900(W) x 1,245(D) x 1,680(H)mm Excludes signal tower
Weight: 1,200 kg (approx.)
Power : AC100 - 200V±10% ,50/60 Hz
Vacuum: -0.07 Mpa Over
N2 Gas: 0.2 Mpa Over
Forming gas: 0.2 Mpa Over
Air: 0.5 Mpa Over
Operation: Windows NT Touch-screen
2003 vintage.
NIDEC TOSOK DBD-3550 SW系列模具附件是一种高度先进的设备,旨在提高模具附件的精度和速度。这款多功能的Die Attacher采用最新的FPGA技术,采用橱柜式结构进行设计,以最大限度地提高工作场所的工作效率。DBD-3550 SW系列具有低振动进料设备,可轻松处理各种不同形状和尺寸的粘土部件。此外,该Die Attacher具有多传感器系统,内置光学传感器、压力监视器和可精确检测所需基准点的数字激光单元。NIDEC TOSOK DBD-3550 SW系列还拥有一台最先进的过程中模具粘结控制机,可确保每个作业均保持均匀的模具粘结压力。它配备了为粘结过程提供有效加热的热源。此外,先进的温度控制工具可消除过程中的过热,防止模具损坏。DBD-3550 SW系列由于其无刷电机,能够以最小的振动输出高功率和高精度过程。这款Die Attacher配备了快速进纸器，具有在一次操作中提供多个模压模式的能力。它还具有X-Y位移机构，能够以尽可能快的方式将模具键合到所需的位置。NIDEC TOSOK DBD-3550 SW系列不仅高效、精确,还提供多种安全功能以增强安全性。它配备了紧急停止开关，因此操作员可以在出现问题时快速关闭电源。还提供排气功能，帮助保持工作区清洁，空气幕可以拆下，方便清洁。总体而言,DBD-3550 SW系列是一款性能极高的模具附件,适用于模具粘合和组装行业的广泛应用。NIDEC TOSOK DBD-3550 SW系列具有先进的特性和精确的精度,能够以最可靠、最高效的方式满足任何商业或工业模具连接项目的需求。
还没有评论