二手 NIDEC TOSOK DBD-3550 SW Series #106015 待售
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ID: 106015
晶圆大小: 8"
优质的: 2003
Die attach machine, 8"
Bonding Method: Solder
Chip Size: 1.0mm - 6.0mm
Bonding Accuracy: XY = ±50 um, Θ±3° (Depends on chip size)
Bonding Weight: 80gf ~ 200gf (Digital setting)
Lead frame: Strip type lead frame. D-PAK, TO-126, TO-202, TO-220, TO-3P
Lead frame Length: 6"-10", Width: 15mm - 70mm
Machine Cycle Time: 0.6 sec./chip (depend on bonding condition)
Index Method: Pin Indexing
Loader: Vacuum stacker / Magazine stacker
Unloader: Magazine stacker (8 Magazines)
Dimensions: 1,900(W) x 1,245(D) x 1,680(H)mm Excludes signal tower
Weight: 1,200 kg (approx.)
Power : AC100 - 200V±10% ,50/60 Hz
Vacuum: -0.07 Mpa Over
N2 Gas: 0.2 Mpa Over
Forming gas: 0.2 Mpa Over
Air: 0.5 Mpa Over
Operation: Windows NT Touch-screen
2003 vintage.
NIDEC TOSOK DBD-3550 SW系列是一款高性能的模具附件,旨在将小型设备（如内存芯片）有效、精确地连接到基板上。这款模具附件采用先进的视觉系统、基于真空的拾取和放置技术以及先进的运动控制系统，以确保卓越的精度和效率。这台机器可以配置三到五个设备每基板在多达六种不同的基板。它具有处理大型基板的大负荷和卸载面积，以及一个可以同时处理多达30个设备的高速拾取机构。其视觉设备拥有RGB彩色传感器，相机分辨率为1280 x 1024像素，在标准操作条件下精度为5微米。它还具有可选的双对准工作站,以实现高精度的模具放置。DBD-3550 SW系列具有易于使用的操作员界面,具有直观的控件和自动监控系统,可检测其操作中的任何潜在问题。它还具有安全功能,如果发生任何故障,它会立即关闭设备。它有一个内置的诊断机器，允许操作员快速识别任何问题在工具的性能。这台机器是为方便使用和快速生产而设计的，通过最小化设置时间和最小化疲劳。它具有极好的重复性，高精度的芯片放置重复性为0.0002"。此外，该机配备了先进的高抗震、抗振性能，以及质量保证的集成检测资产。这样可以确保设备的放置准确、安全。总体而言,NIDEC TOSOK DBD-3550 SW系列是一款坚固可靠的模具连接器,为小型设备在基板上的放置提供了卓越的精度和效率。它具有旨在减少设置时间和提高生产效率的高级功能,以及安全功能,以确保其操作安全和方便。DBD-3550 SW系列具有多种特性、优异的性能和坚固的结构,是小型设备自动放置模具的绝佳选择。
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