二手 NIDEC TOSOK DBD3570 SDW Series #100164 待售
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ID: 100164
晶圆大小: 8"
优质的: 2006
Die bonder, 8"
Bonding Method: Solder
Chip Size: 1.0mm - 6.0mm
Bonding Accuracy: XY = ±50 um, Θ±3° (Depends on chip size)
Bonding Weight: 80gf ~ 200gf (Digital setting)
Lead frame: Strip type lead frame. D-PAK, TO-126, TO-202, TO-220, TO-3P
Lead frame Length: 6"-10", Width: 15mm - 70mm
Machine Cycle Time: 0.6 sec./chip (depend on bonding condition)
Index Method: Pin Indexing
Loader: Vacuum stacker / Magazine stacker
Unloader: Magazine stacker (8 Magazines)
Dimensions: 1,900(W) x 1,245(D) x 1,680(H)mm Excludes signal tower
Weight: 1,200 kg (approx.)
Power : AC100 - 200V±10% ,50/60 Hz
Vacuum: -0.07 Mpa Over
N2 Gas: 0.2 Mpa Over
Forming gas: 0.2 Mpa Over
Air: 0.5 Mpa Over
Operation: Windows NT Touch-screen
2006 vintage.
NIDEC TOSOK DBD3570 SDW系列是由NIDEC TOSOK Corporation制造的模具附件。DBD3570 SDW是一种最先进的自动模具粘合机,专为大容量、高可靠性的模具连接应用而设计。它旨在满足当前和未来半导体和电子行业的需求。NIDEC TOSOK DBD3570 SDW模具粘合器具有一个拾取和放置设备,该设备使用两根精密杆来拾取和清洁模具,然后将其精确地放置在基板上的粘合剂上。平台坚固、易于维护、高度可调。在3.1 x 1.5mm的工作面积和0.01mm的Z轴分辨率下，该装置可以创造高重复性、精度和控制的键合。为缩短周期时间,计算机的直观用户界面（UI）允许对作业进行快速操作和数据监控。该DBD3570还具有嵌入式运动控制、用于控制多个伺服电动机的全可编程逻辑控制器（PLC）以及用于识别和计数模具的高速机器视觉系统，以实现清洗和放置过程的自动化。为了完成一个成功的粘结，机器有一个嵌入式微控制器来精确控制模具连接过程，包括基板预热过程、模具拾取和放置、模具粘合过程和后冷却过程。此外，该装置还配备了一个监测装置，即使在不同的环境条件下也能确保可靠、稳定和可重复的热环境。DBD3570 SDW系列旨在满足对更高性能和准确性的不断增长的需求,适用于汽车、通信、消费电子和工业设备等多种行业。为了使模具回流到基板上，DBD3570为各种工艺提供各种温度、时间和压力参数。该设备既可以作为独立的机器，也可以轻松集成到更大的生产线中。它在生产环境中具有很高的灵活性、可扩展性和可靠性。它易于容纳大批量模具,最高时速为每小时7,500件,使其成为需要高精度但经济高效的模具粘结解决方桉的制造工艺的宝贵资产。
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