二手 NIDEC TOSOK IL-B5000 #9393459 待售

NIDEC TOSOK IL-B5000是专门为半导体封装行业设计的高性能模具附件。它能够使用各种材料（如金、铝、铜等）将任何类型的模具或组件连接到封装表面。利用最新的技术进步,IL-B5000能够以高精度和可重复性将模具对齐并按压到位,从而确保与封装表面的正确接触。NIDEC TOSOK IL-B5000具有多种芯片附件选项,包括手动、半自动和全自动工艺。它同时配有视觉系统和凹凸检查系统，以进行适当的对准和模具放置。模具附着机还采用了速度、精度恒定的控制进纸器来沉积用于附着模具的材料。IL-B5000也被设计为覆盖各种材料厚度的连接过程。连接速度高达每分钟1000个附件,它被设计为高效、节省时间和金钱。根据特定的应用程序,可以轻松地重新配置该模具连接机,从而确保用户的最大灵活性。总体而言,NIDEC TOSOK IL-B5000是半导体封装行业中一种高效、高性能的模具连接解决方桉。它提供的各种功能为用户提供任何应用程序的一致、高质量的模具连接结果。凭借其针对模具附件的定制选项和极致的灵活性,IL-B5000无疑是一台功能强大的附件机,一定能满足当今包装行业的要求。