二手 NIDEC TOSOK ILB-5000 #9384639 待售

NIDEC TOSOK ILB-5000
製造商
NIDEC TOSOK
模型
ILB-5000
ID: 9384639
Die bonders.
NIDEC TOSOK ILB-5000是一款先进的模具连接器,旨在提高芯片粘合工艺的精度、速度和可靠性。其独特的设计经过优化,使芯片粘合过程更加简单、快捷、高效。ILB-5000采用重型气动伺服电机,在整个芯片粘合过程中提供平稳、均匀和一致的压力。其集成的动态聚焦镜头具有捕捉芯片表面每一个小细节的能力,有助于在整个操作过程中准确保持高调的粘结。自动镜头控制功能通过快速调整镜头的焦点来补偿芯片运动,从而实现最大精度。此外,NIDEC TOSOK ILB-5000还配备了可编程的高分辨率扫描系统,能够精确扫描高达0.0001英寸的芯片表面。这使机器能够准确识别各种芯片配置文件和大小,以便准确地将它们粘合在一起。此外,扫描系统还可以快速检测粘结不规则并终止过程,防止不必要的粘结。ILB-5000还设计了高速定位系统,可以准确地将芯片置于所需位置,然后快速锁定到位。这有助于确保芯片正确固定到位,并在机器运行时保持安全锁定。最后,NIDEC TOSOK ILB-5000有一个用户友好的操作员触摸屏来配置、显示和控制机器的操作和速度。通过使用这种触摸屏,操作员可以轻松调整各种设置和配置,以优化模具粘合工艺,最大限度地减少整体生产时间。总体而言,ILB-5000是一款先进且可靠的模具连接器,旨在提高芯片连接过程的速度、精度和可靠性。其集成组件提供了最大的精度和最小化的生产时间,而其用户友好的界面使操作员能够快速高效地配置和控制机器。NIDEC TOSOK ILB-5000的性能和特点是任何模具粘结操作的理想选择。
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