二手OERLIKON / LEYBOLD(晶圆粘贴)待售

Oerlikon Leybold是一家着名的模具附件制造商，它是半导体工业中用于将半导体元件粘合和连接到基板或封装上的工业机器。该公司提供各种型号和规格的模具附件，以满足不同的要求。Oerlikon Leybold的一个值得注意的产品是2008 HS3 Plus模具附件，它是为高速和高精度的模具结合而设计的。利用视觉系统对准、自动分配控制、激光加热等先进技术和特点，实现了精确可靠的模具放置和粘合。Oerlikon Leybold的模具附属者有几个优点。首先,它们以高生产率和高效率着称,使制造商能够在生产过程中实现高吞吐量和产量。其次，这些机器设计为提供精确的模具粘结，确保可靠的电气和机械连接。此外,Oerlikon Leybold的模具附件还集成了先进的自动化和控制系统,允许轻松操作和最小的人工干预。除了2008 HS3 Plus之外,Oerlikon Leybold还提供了一系列适用于各种应用和粘合过程的模具附件。一些例子包括2010 HS Plus、2020 HS Plus和3010 HS系列，每个系列都有不同的能力和功能，以满足半导体行业的特定要求。这些机器被全世界的半导体制造商用来促进高效和可靠的模具粘合过程。