二手STI(晶圆粘贴)待售

领先的制造商STI提供了一系列模具附件,包括Isort Maxx、Isort和Isort Express型号。这些模具附件旨在为半导体封装工艺提供可靠、高效的解决方桉。Isort Maxx是一款先进的模具粘合器,提供高精度和灵活性。它可以处理各种各样的基材尺寸，能够同时粘合多个模具。它具有精确的分配功能,可确保模具的精确放置,从而提高产品质量和产量。Isort模具粘合剂是来自STI的另一个值得注意的产品。它提供了与Isort Maxx类似的优势,包括高精度和灵活性。适用于各种模具键合应用，如共晶、环氧、翻转芯片键合等。Isort Express是一款紧凑的模具粘合器,非常适合小型生产和研发环境。它提供了快速的设置和转换时间,允许对不同的软件包类型进行高效的处理。所有这些来自STI的模具附件在半导体封装过程中提供了卓越的可靠性、准确性和速度。它们配备了高级功能,可实现精确的模具放置、高效的物料处理和自动化功能。总体而言,STI的模具附件为半导体封装提供了可靠的解决方桉,确保了高质量的产品和更高的生产率。