二手 TORAY SP 500BW #9260847 待售

TORAY SP 500BW是一种模具连接设备,专为电子和半导体行业中的高质量、高精度结合而设计。它是一种全自动翻转芯片模具附着机，用于使用翻转芯片、模具附着膜粘合剂和焊膏将模具附着在基板上。该系统非常适合各种保税产品,包括消费电子产品、汽车产品和医疗设备。SP 500BW提供各种功能功能,这些功能已经过优化,以确保最佳的粘合性能和质量。它具有先进的带滚轮头设计的翻转芯片模具连接机构，具有较高的精度、可重复性和可重复性精度。模具附着单元配备了先进的视觉和图像处理系统，提高了精度，最大限度地减少了对模具进行手动检查的需要。该机还设有一个改进的机器人晶片臂，最多8个轴，可以达到模具和基板的各种角度，从而实现精确对准。它还具有用于精确粘合剂应用的高级分配器工具,以及用于减少模具表面任何污染物的自动清洁资产。自动调节器模型允许机器调整到所需模具的精确尺寸。该设备配有各种控制软件选项,以实现最大的过程灵活性和安全性。"翻转芯片"模块允许一步式自动翻转芯片模具连接,"焊接粘贴"模块提供了顺序焊接的选项。此外，该机器能够与外部机器视觉系统连接，以便在难以进入的区域进行准确的验证。TORAY SP 500BW为需要高序列精度、可重复性和整体粘合性能的一系列过程提供了理想的解决方桉。它是一个通用的单元，可以跨电子和半导体行业使用，适用于广泛的粘结产品。由于其优化的功能特点和易于使用的控制软件，它是任何模具连接应用的理想选择。