二手 TORAY SP 500BW300 #9239645 待售

TORAY SP 500BW300
製造商
TORAY
模型
SP 500BW300
ID: 9239645
晶圆大小: 12"
优质的: 2005
Bump measuring system, 12" 2005 vintage.
TORAY SP 500BW300是日本公司TORAY Industries制造的模具附件。它旨在将半导体封装中使用的模具高效地连接到铅架上。SP 500BW300是一种高精度模具接头,能够同时进行标准和精细间距的厚膜模具粘结。模具附着机是自动化的,在全数控可编程系统上运行,允许精确控制放置、模具精度、模具附着时间等操作设置。该装置采用双臂配置,一臂负责调整,另一臂将模具固定到位。模具附件通过加热调理过程完成,利用红外光确保整个模具区域均匀加热。TORAY SP 500BW300具有非常精确的过程和可重复的装配,从而减少了生产封装设备的时间和成本。该单元也很容易使用和编程,由于使用了带有直观菜单的触摸屏界面。SP 500BW300可以同时接受单片和多片模具,并具有可选的可编程3维换砖功能。该机还具有0.2mm或更小的对准精度和高达30kg (66lbs)的模具附着力。可安装的最大模具尺寸为7x7 mm,适合大多数集成电路设计封装。TORAY SP 500BW300提供2年保修,并由经验丰富的技术人员团队提供全面支持。此外,该机节能,减少浪费,并确保最佳能源性能的模具连接过程。总体而言,SP 500BW300是制造各种半导体封装的理想机器。它具有高精度和可重复的性能,确保了操作员的成本效益,是一个可靠和高效的模具附件。
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