二手 ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC #9130298 待售

ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES （AST） ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC Bonder是一款功能强大且高度先进的粘合器或封装机,可精确处理精细的元件。这台机器是为大量生产各种电子元件和设备而设计的，主要是在半导体、通信、航空航天和医疗行业。SE200BMC采用模块化设计,允许定制机器的特定功能,以满足预期应用程序的需求。伸缩式对准和各种可选的功能集可确保每一个组件包都能快速、高效地生产,而且没有任何缺陷。ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC具有精确运动控制器,可确保每个已完成的接头都是完美的。这种先进的运动控制系统允许在粘合过程中进行精确的放置和焊接。这是确保所有组件正确连接且没有任何缺陷的关键。结合过程是利用直接施加到元件表面的特殊粘结流体进行的。这种流体有助于创造完美的结合，因为它允许在分子水平上改善粘性。由于这种先进的粘合技术,SE200BMC可以轻松通过所有Mil-Spec测试,并在最具挑战性的应用程序中完美地执行。ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES凭借其高精度的拾取和放置头,SE200BMC能够安全、准确地拾取和传递组件,而不会出现任何问题。机器还利用其集成的视觉系统，确保组件正确放置，即使在粘合过程后也能保持组件的相对位置。此外,SE200BMC还具有强大的通信系统,可与其他设备实现无缝连接,快速传输数据以便更轻松、更快速地运行。由于其可靠和安全的连接，机器可以保持关键消息和数据传输的准确性和完整性。最终，ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC Bonder是任何批量生产需要高精度和精确度的元件和器件的完美机器。其先进的特性、尖端的技术和稳健的设计使其成为市场上最先进的束缚者之一。